www.engineering-thailand.com
25
'26
Written on Modified on
Nidec เตรียมจัดแสดงโซลูชันการตรวจสอบ PCB ในงาน THECA 2026
Nidec จะนำเสนอเครื่องมือตรวจสอบทางไฟฟ้า ทางแสง (Optical) และเอกซเรย์ (X-ray) สำหรับแผ่นวงจรพิมพ์และซับสเตรตเซมิคอนดักเตอร์ที่งาน THAILAND ELECTRONICS CIRCUIT ASIA (THECA) 2026 โดย.
www.nidec.com
Nidec Advance Technology Corporation ประกาศเข้าร่วมจัดแสดงในงาน THECA 2026 ซึ่งจะจัดขึ้น ณ ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค (BITEC) กรุงเทพฯ ระหว่างวันที่ 26 ถึง 28 สิงหาคม 2026 ที่บูธ R13 งานแสดงสินค้านี้จัดขึ้นโดยสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย มุ่งเน้นไปที่แผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) และการประกอบแผ่นวงจรพิมพ์ (PCBA)
ระบบควบคุมคุณภาพและการทดสอบทางไฟฟ้า
การจัดแสดงในครั้งนี้มุ่งเน้นไปที่การประกันคุณภาพสำหรับแผงวงจรความหนาแน่นสูง หลายชั้น และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (Advanced Packaging) ระบบทดสอบทางไฟฟ้าของ Nidec Advance Technology สามารถตรวจจับข้อบกพร่องของโครงสร้างภายใน ความต่อเนื่องของการนำไฟฟ้า และกระแสไฟฟ้ารั่วไหลของฉนวน (Isolation Leakage) ในซับสเตรต HDI (High-Density Interconnect) และแพ็กเกจเซมิคอนดักเตอร์:
- STAR REC Series: อุปกรณ์ทดสอบความต่อเนื่องทางไฟฟ้าและการลัดวงจร ที่ออกแบบมาสำหรับซับสเตรต HDI และ PCB หลายชั้น
- GATS Series: ระบบทดสอบการนำไฟฟ้าและฉนวน ที่ออกแบบมาสำหรับซับสเตรตแพ็กเกจเซมิคอนดักเตอร์ความหนาแน่นสูง
- GATS-8360: แพลตฟอร์มการตรวจสอบทางไฟฟ้าขนาดใหญ่ สำหรับแผงซับสเตรตขนาดใหญ่พิเศษแบบ Multi-up
- Custom High-Precision Jigs: จิ๊กทดสอบและชุดโพรบเฉพาะทางที่มีความแม่นยำสูง ออกแบบมาเพื่อรักษาการสัมผัสทางไฟฟ้าให้คงที่ และป้องกันอัตราการคัดออกผิดพลาด (False-call Rejection)
กลุ่มผลิตภัณฑ์มาตรวิทยาทางแสง AI และเอกซเรย์
บริษัทยังจะสาธิตระบบตรวจสอบอัตโนมัติทางแสง ระบบมาตรวิทยา 3 มิติ และระบบทดสอบด้วยภาพรังสี:
บริษัทยังจะสาธิตระบบตรวจสอบอัตโนมัติทางแสง ระบบมาตรวิทยา 3 มิติ และระบบทดสอบด้วยภาพรังสี:
- High-Speed CT X-Ray Inspection: เปิดตัวเป็นครั้งแรกในประเทศไทย ระบบเอกซเรย์คอมพิวเตอร์ (CT) นี้ให้การประเมินแบบไม่ทำลายโครงสร้างเชิงปริมาตร สำหรับโครงสร้างซับสเตรตภายในและความลึกของ Via ที่ผ่านการเจาะแบบ Back-drilling
- AURCA Series: ระบบตรวจสอบรูปลักษณ์ขั้นสุดท้ายอัตโนมัติแบบ 3 มิติ (AFVI) ขับเคลื่อนด้วย AI ออกแบบมาสำหรับโมดูลออปติคอลและซับสเตรตขนาดใหญ่
- RWi-300MK3: ระบบตรวจสอบทางแสงอัตโนมัติแบบ 2 มิติและ 3 มิติ สำหรับตรวจสอบความสูงและความระนาบเดียวกัน (Coplanarity) ของ Micro-bump ในระดับเวเฟอร์
- RSH Series: อุปกรณ์ตรวจสอบทางแสงแบบ 2 มิติและ 3 มิติ ความละเอียดสูง สำหรับซับสเตรตความหนาแน่นสูงที่มีระยะพิตช์ละเอียด (Fine-pitch)
ข้อมูลบริบทเพิ่มเติม
ส่วนนี้ระบุรายละเอียดข้อกำหนดทางเทคนิคที่ไม่ได้รวมอยู่ในข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับเดิม
การเจาะแบบ Back-drilling (การคว้านรูลึกแบบควบคุมระยะ) คือการตัด Stub ของ Via ตัวนำที่ไม่ได้ใช้งานในแผงวงจรดิจิทัลความเร็วสูงแบบหลายชั้น เพื่อกำจัดการสะท้อนของสัญญาณ ความกระเพื่อมของสัญญาณ (Jitter) และการสูญเสียสัญญาณแบบระบุได้ (Deterministic Insertion Loss) ที่อัตราการส่งข้อมูลสูงกว่า 56 และ 112 กิกะบิตต่อวินาทีต่อช่องสัญญาณ ระบบเอกซเรย์คอมพิวเตอร์ความเร็วสูงใช้หลอดเอกซเรย์แบบ Micro-focus และตัวตรวจจับแบบจอแบนดิจิทัลเพื่อสร้างภาพตัดขวาง 3 มิติเชิงปริมาตร วัดความยาวของ Stub ที่เหลือด้วยความแม่นยำระดับไมโครเมตรตัวเลขหลักเดียว เพื่อยืนยันว่า Stub ตัวนำไม่เกินค่าเผื่อการออกแบบที่เข้มงวดโดยไม่ตัดการเชื่อมต่อของเส้นลายวงจรชั้นในที่ใช้งานอยู่
ในการทดสอบทางไฟฟ้าของแพ็กเกจ FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) ขั้นสูงและ Substrate-like PCB (SLP) เครื่องทดสอบแผงเปล่าความหนาแน่นสูงจะใช้วิธีวัดความต้านทานเคลวินแบบ 4 สาย (4-wire Kelvin) ร่วมกับพินสปริงโพรบ MEMS อาร์เรย์โพรบเหล่านี้สามารถทำระยะพิตช์สัมผัสต่ำกว่า 50 ไมโครเมตร ขณะที่ควบคุมแรงกดสัมผัส (มักอยู่ระหว่าง 1 ถึง 3 กรัมแรงต่อพิน) เพื่อป้องกันไม่ให้แผ่นแพดเสียรูป แพลตฟอร์มตรวจสอบ Bump บนเวเฟอร์แบบ 3 มิติทางแสงใช้เทคนิคอินเตอร์เฟอโรเมทรีของแสงขาวแบบมีโครงสร้าง หรือการวัดระยะด้วยเลเซอร์หลายมุม เพื่อวัดความระนาบ ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง และตำแหน่งของ Micro-bump บนเวเฟอร์ขนาด 300 มม. ด้วยความเร็วในการตรวจสอบมากกว่าหลายพัน Bump ต่อวินาที
เรียบเรียงโดย Romila DSilva บรรณาธิการ Induportals ด้วยความช่วยเหลือจาก AI
ส่วนนี้ระบุรายละเอียดข้อกำหนดทางเทคนิคที่ไม่ได้รวมอยู่ในข่าวประชาสัมพันธ์ฉบับเดิม
การเจาะแบบ Back-drilling (การคว้านรูลึกแบบควบคุมระยะ) คือการตัด Stub ของ Via ตัวนำที่ไม่ได้ใช้งานในแผงวงจรดิจิทัลความเร็วสูงแบบหลายชั้น เพื่อกำจัดการสะท้อนของสัญญาณ ความกระเพื่อมของสัญญาณ (Jitter) และการสูญเสียสัญญาณแบบระบุได้ (Deterministic Insertion Loss) ที่อัตราการส่งข้อมูลสูงกว่า 56 และ 112 กิกะบิตต่อวินาทีต่อช่องสัญญาณ ระบบเอกซเรย์คอมพิวเตอร์ความเร็วสูงใช้หลอดเอกซเรย์แบบ Micro-focus และตัวตรวจจับแบบจอแบนดิจิทัลเพื่อสร้างภาพตัดขวาง 3 มิติเชิงปริมาตร วัดความยาวของ Stub ที่เหลือด้วยความแม่นยำระดับไมโครเมตรตัวเลขหลักเดียว เพื่อยืนยันว่า Stub ตัวนำไม่เกินค่าเผื่อการออกแบบที่เข้มงวดโดยไม่ตัดการเชื่อมต่อของเส้นลายวงจรชั้นในที่ใช้งานอยู่
ในการทดสอบทางไฟฟ้าของแพ็กเกจ FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) ขั้นสูงและ Substrate-like PCB (SLP) เครื่องทดสอบแผงเปล่าความหนาแน่นสูงจะใช้วิธีวัดความต้านทานเคลวินแบบ 4 สาย (4-wire Kelvin) ร่วมกับพินสปริงโพรบ MEMS อาร์เรย์โพรบเหล่านี้สามารถทำระยะพิตช์สัมผัสต่ำกว่า 50 ไมโครเมตร ขณะที่ควบคุมแรงกดสัมผัส (มักอยู่ระหว่าง 1 ถึง 3 กรัมแรงต่อพิน) เพื่อป้องกันไม่ให้แผ่นแพดเสียรูป แพลตฟอร์มตรวจสอบ Bump บนเวเฟอร์แบบ 3 มิติทางแสงใช้เทคนิคอินเตอร์เฟอโรเมทรีของแสงขาวแบบมีโครงสร้าง หรือการวัดระยะด้วยเลเซอร์หลายมุม เพื่อวัดความระนาบ ขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง และตำแหน่งของ Micro-bump บนเวเฟอร์ขนาด 300 มม. ด้วยความเร็วในการตรวจสอบมากกว่าหลายพัน Bump ต่อวินาที
เรียบเรียงโดย Romila DSilva บรรณาธิการ Induportals ด้วยความช่วยเหลือจาก AI
